《科创板日报》3月6日讯（研究员 顾瑞雪 段依尘 王锋）据清一色财经创投通数据显示，4月国内半导体领域统计口径内共发生58起私募股权投融资事件，较上月73起减少20.5%；4月已披露融资事件的融资总额合计约56.66亿元，较上月19.34亿元增加193%。

细分领域投融资情况

从投资事件数量来看，4月芯片设计领域最为活跃，共发生25起融资；从融资总额来看，半导体封测领域披露的融资总额最多，约为28.46亿元。中国大陆最早致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业盛合晶微完成君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、元禾厚望、元禾璞华、普建基金等参与的3.4亿美元C+轮融资，为4月半导体领域融资数额最大的融资事件。

(资料图)

按照芯片类型分类，4月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括通信芯片、信号链芯片、SoC芯片、AI芯片、存储芯片、电源管理芯片等。

按照芯片应用领域分类，本月受投资人追捧的芯片应用领域包括网络通信、物联网、智能汽车、硬件终端、电力、AI加速等。

热门投资轮次

从投资轮次来看，4月半导体领域投资集中于成熟期企业，其中A轮融资事件数目最多，发生22起，占比约为38%；C轮及以后融资事件数目位列第二，发生15起，占比约26%；B轮融资事件数目位列第三，发生9起，占比约15%。

从各轮次投资金额来看，4月半导体领域的投资事件中，C轮及以后融资事件整体融资数额最多，约为36.46亿元。

活跃投融资地区

从投资地区来看，4月江苏、广东等地区的半导体概念公司最受青睐，融资数量均超10起，其中江苏融资事件为18起，数量最多；从单个城市来看，深圳有10家公司获投，数量最多。

活跃投资机构

4月半导体赛道布局的投资方包括君桐资本、中金资本、中芯聚源、朗玛峰创投、基石资本、无限基金SEE Fund、歌尔股份、斯道资本、金沙江创投、啟赋资本、鼎兴量子、同创伟业等知名投资机构；

以及米哈游、三七互娱创投基金、大众交通、中兴创投、蔚来资本、士兰微、TCL创投等互联网大厂及产业投资方；

还包括珠海科创投、国投创业、上海自贸区基金、中车时代高新投资、深创投、深圳高新投、亦庄国投、成都高投集团、越秀产业基金、成都创投、南京市创新投资集团、锡创投、元禾控股等国资背景平台及政府引导基金。

4月部分活跃投资机构列举如下：

值得关注的投资事件

4月国内半导体领域有15家公司获投超亿元，下面列出部分值得关注的投资事件：

御微半导体获数亿元B轮投资

御微半导体成立于2021年7月，是一家半导体设备研发商，聚焦半导体、光电及智能制造等领域，提供装备、仪器及技术开发与咨询服务。公司自主研发的掩模缺陷检测、晶圆缺陷检测及晶圆套刻测量设备，多项指标均优于行业同类型竞品，并长期为多家头部集成电路生产商创造价值，致力成为半导体设备行业第一梯队的技术提供者。

企业创新评测实验室显示，御微半导体在电子核心产业的科创能力评级为AA级。公司目前有30余项公开专利申请，全部为发明专利，主要聚焦于检测方法、缺陷检测、检测装置、成像系统、电子设备等相关领域；其全资上海子公司有50余项公开专利申请，主要围绕缺陷检测、待测物、运动台、载物台、工件台等领域进行技术布局。

公司于4月8日宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由合肥产投集团旗下合肥创新投、产投资本、国正公司联合领投，老股东上海科创（浦东科创）、中芯聚源、元禾厚望追加投资，安徽省铁路基金、张江科投、诺华资本、永昌盛资本、基石资本、临芯资本、正海资本、上海固信、创谷资本等多家机构纷纷跟投。本轮融资将用于御微半导体新产品开发及持续性研发投入，并拓展集成电路前道量检测领域核心产品布局。

据创投通数据，近一年来，国内半导体封装、测试领域共有35家企业获得投资，部分案例如下表所示。

清纯半导体获数亿元A+轮投资

清纯半导体是目前国内极少数能够在SiC器件核心性能和可靠性方面，达到国际一流水平、并且基于国内产线量产车规级SiC MOSFET的企业之一，相关产品已经在新能源发电、新能源汽车等领域得到广泛应用。

企业创新评测实验室显示，清纯半导体在电子核心产业的科创能力评级为B级，目前共有10余项公开专利申请，其中发明专利占比约92%，主要聚焦于半导体器件、半导体结构及其制备方法。

公司于4月26日宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由蔚来资本、士兰微及其战略基金、华登国际联合领投，老股东高瓴创投（GLVentures）持续加注，同时获得宏微科技及多家电源和光伏企业等机构鼎力支持。本次融资将用来完善供应链布局、扩大团队、建设量产实验室并支撑产品上量。

据创投通数据，近一年来，国内SiC功率器件研发领域有18家企业获得投资，部分案例如下所示。

沐创集成电路获数亿元A2轮投资

沐创集成电路成立于2018年，公司技术源于清华大学可重构计算安全团队，CEO朱敏为清华大学电子系博士。沐创集成电路专注于可重构自定义芯片设计开发及系统应用，确立了密码安全芯片和智能网络控制器芯片两大产业发展方向。推出了国内首款万兆级别的高性能密码芯片与智能网络控制器芯片，广泛应用在大数据、互联网等行业。

企业创新评测实验室显示，沐创集成电路在电子核心产业的科创能力评级为BB级，目前共有40余项公开专利申请，全部为发明专利，主要专注于电子设备、配置信息、计算阵列、寄存器、加密算法等技术领域。

公司于4月3日宣布完成数亿元A2轮融资，本轮融资由俱成资本、无锡国联金投启源、元禾控股联合投资，老股东力合创投、励石创投持续加码。本轮融资资金将主要用于200G、400G智能网络控制器芯片的研发生产。

据创投通数据，近一年来，国内有数百家芯片制造企业获得投资，部分案例如下表所示。

4月投融资事件总列表：

值得关注的募资事件

广东筹备半导体及集成电路产业投资基金二期，目标规模300亿

4月18日，粤财控股董事长金圣宏在第25届集成电路制造年会（CICD）开幕式上表示，广东半导体及集成电路产业投资基金二期正在筹备中。广东半导体及集成电路产业投资基金二期规模达300亿元，基金期限长达17年，母基金可直接投资公司，基金包括汽车芯片、半导体材料设备、化合物半导体等主题。

三行资本旗下三期基金完成募集，规模20亿元

4月8日，三行资本旗下三期基金完成募集，成功关账规模达到20亿元人民币。三期基金将延续并迭代二期基金的投资方法论，专注于硬科技领域，聚焦泛半导体及储能产业链投资，主要投资半导体显示、光伏、半导体、储能四个领域的材料、设备和器件的创新引领等投资机会。

国联新华LPF基金完成首关募集，总规模1亿美元

4月3日，国联集团香港全资公司锡洲国际有限公司牵头联合发起的首支美元基金——国联新华 LPF 基金在香港正式完成首关。基金一期规模 1 亿美元，此次首关金额 4300 万美元。基金主要围绕半导体、新能源、新经济等产业进行 PE、IPO 基石、锚定等投资。

【二级市场概览】

4月共有4家集成电路半导体产业链相关企业A股上市。

半导体材料制造企业神工科技于本月推出定增计划。

本月上汽集团宣布设立汽车芯片产业基金，如下表所示。

上市公司收并购方面，本月至正股份宣布完成对半导体设备制造商苏州桔云的收购。

【海外并购案例】

博世将以15亿美元收购TSI半导体

4月26日，知名的德国工程和技术巨头博世宣布，将会收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产，这项收购包括未来几年内投资15亿美元，以升级TSI半导体在加州Roseville的生产设施。

TSI半导体公司是一家专业的芯片制造商，致力于为用户提供晶圆代工和技术开发服务的无缝协作。此次博世的收购目的旨在扩大汽车用碳化硅（SiC）芯片的半导体业务。碳化硅芯片目前广泛应用于电动汽车领域，能够显著提升电动汽车的行驶里程和充电速度。

艾默生82亿美元收购测量工具制造商NI

4月12日，美国工业集团艾默生（Emerson）和测量工具制造商NI（National Instruments，美国国家仪器公司）共同宣布，已达成了最终收购协议。艾默生将以每股60美元的现金，总值82亿美元，收购NI公司。

NI公司是全球主要的测试和测量系统设备公司之一，擅长提供软件测试解决方案，可提高产品开发效率，使企业以更快的速度、更低的成本将产品推向市场。NI在2022年的收入为16.6亿美元，在40多个国家开展业务，产品线涉及半导体和电子、运输、航空航天等市场。

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